廊坊晶丰电子科技有限公司

Accelerated Test (Aging) 加速老化----也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的溶锡、喷锡或滚锡製程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，模拟当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。

此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的“电路板焊锡性规範”中(ANSI/J-STD-003，本57期有全文翻译)已有新的要求，即PCB在焊锡性(Solderability)试验之前，还须先进行8小时的“蒸气老化”(Steam Aging)，亦属此类试验。